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激光加工设备及定制化开发

长焦深激光加工镜头

激光加工设备及定制化开发
时间:2020-11-13 09:23来源:镭慎光电作者: 镭慎点击:打印
可以提供各类超短脉冲(纳秒ns,皮秒ps及飞秒fs)激光加工设备,包括激光直写,激光波导加工,激光清洗,激光除锈,激光焊接,激光增材等。另外,也提供定制化开发服务,服务流程包括:工艺验证,加工设备选型,开发,定型和售后培训。可以加工的材料包括玻璃,金属,有机玻璃,半导体,陶瓷,生物材料等。
 

 
1.激光加工设备的原理
 
 
2.技术指标
 
激光器波长:400~1100nm
脉冲宽度:ns,ps,fs
高稳定性:7*24小时,靶面功率波动小于1%(RMS)  
高加工精度:XYZ优于1微米
重复定位精度:200nm~2微米(可以定制)
成像分辨率:500nm
支持多轴和多尺度加工: 大于6轴,加工范围可以从亚微米到数十微米
具备基于扫描振镜的高速运动控制
具备基于机器学习的高速高精度自动聚焦
功能:可以定制开发
 
3.应用案例
各种材料的高精度微加工(激光烧蚀、划切、标刻和选择性材料去除),包括金属、聚合物、半导体、玻璃、陶瓷和生物靶标等
双光子聚合进行三维精密增材加工
在透明介质材料中进行三维写入(三维光存储,光波导和微流体通道)
体内亚细胞研究,生物微纳米手术机器人
激光诱导形成表面微纳米结构(如超疏水、减摩仿生材料)
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